Intel confirmó que su próxima familia Core Ultra 300 “Panther Lake” usará litografía Intel 18A, iniciará producción masiva en la segunda mitad de 2025 y debutará con un modelo de 12 núcleos (4 P‑cores + 8 E‑cores) y TDP de 45 W.

El primer chip integrará GPU Xe3 de cuatro núcleos con arquitectura Celestial, apuntando a gráficos integrados que compitan con las soluciones RDNA 3+ de AMD.

Intel reservó las configuraciones de mayor número de núcleos para 2026 y planea acompañar Panther Lake con un nuevo NPU dedicado a IA generativa local.

Durante Computex 2025 la compañía mostró portátiles de referencia con Panther Lake que arrancaban Windows 11 Copilot+ en seis segundos desde reposo.

El roadmap público introduce tres nodos (20A, 18A y 14A) en los próximos dos años para retomar liderazgo frente al 3 nm de TSMC y al 4G6 de Samsung.

Analistas ven la estrategia como “agresiva pero necesaria” tras la presión de AMD Zen 6 prevista para finales de 2025, que llegará con 32 hilos en portátiles tope de gama.

Intel reiteró que su plan IDM 2.0 permitirá ofrecer nodos avanzados a terceros clientes, apuntando a Qualcomm y Apple como potenciales socios de foundry.

El CEO Pat Gelsinger defendió que la combinación de ribbon‑FET y backside power es clave para mejorar hasta 15 % la densidad y 25 % la eficiencia energética.

Los primeros benchmarks internos filtrados muestran un salto de 18 % en IPC frente a Arrow Lake, aunque las frecuencias se mantendrían por debajo de 5 GHz para contener consumo.

Fabricantes como MSI y ASUS revelaron diseños conceptuales con Panther Lake y DDR6‑8400, señalando que los primeros equipos comerciales podrían llegar al CES 2026.(T)

Fuente: evafm.net – muycomputer.com