Intel confirm\u00f3 que su pr\u00f3xima familia Core\u00a0Ultra\u00a0300 \u201cPanther\u00a0Lake\u201d usar\u00e1 litograf\u00eda Intel\u00a018A, iniciar\u00e1 producci\u00f3n masiva en la segunda mitad de 2025 y debutar\u00e1 con un modelo de 12\u00a0n\u00facleos (4\u00a0P\u2011cores\u202f+\u202f8\u00a0E\u2011cores) y TDP de 45\u00a0W.<\/p>\n
El primer chip integrar\u00e1 GPU Xe3 de cuatro n\u00facleos con arquitectura Celestial, apuntando a gr\u00e1ficos integrados que compitan con las soluciones RDNA\u202f3+ de AMD.<\/p>\n
Intel reserv\u00f3 las configuraciones de mayor n\u00famero de n\u00facleos para 2026 y planea acompa\u00f1ar Panther\u00a0Lake con un nuevo NPU dedicado a IA generativa local.<\/p>\n
Durante Computex\u00a02025 la compa\u00f1\u00eda mostr\u00f3 port\u00e1tiles de referencia con Panther\u00a0Lake que arrancaban Windows\u00a011 Copilot+ en seis segundos desde reposo.<\/p>\n
El roadmap p\u00fablico introduce tres nodos (20A, 18A y 14A) en los pr\u00f3ximos dos a\u00f1os para retomar liderazgo frente al 3\u202fnm de TSMC y al 4G6 de Samsung.<\/p>\n
Analistas ven la estrategia como \u201cagresiva pero necesaria\u201d tras la presi\u00f3n de AMD Zen\u202f6 prevista para finales de 2025, que llegar\u00e1 con 32\u00a0hilos en port\u00e1tiles tope de gama.<\/p>\n
Intel reiter\u00f3 que su plan IDM\u00a02.0 permitir\u00e1 ofrecer nodos avanzados a terceros clientes, apuntando a Qualcomm y Apple como potenciales socios de foundry.<\/p>\n
El CEO Pat\u00a0Gelsinger defendi\u00f3 que la combinaci\u00f3n de ribbon\u2011FET y backside power es clave para mejorar hasta 15\u202f% la densidad y 25\u202f% la eficiencia energ\u00e9tica.<\/p>\n
Los primeros benchmarks internos filtrados muestran un salto de 18\u202f% en IPC frente a Arrow\u00a0Lake, aunque las frecuencias se mantendr\u00edan por debajo de 5\u202fGHz para contener consumo.<\/p>\n
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